景旺电子(603228SH)：成功开辟了软板和软硬结合板在数据中心的使用产品

  

  格隆汇4月2日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动渠道表明，公司的高端产品量产才能在高端客户的各项测验成果均获得经过，公司技能获得各行业范畴客户的高度认可，可以很好的满意客户需求。技能创新是公司高水平展开的源动力和重要抓手，公司继续展开以市场需求为导向的技能创新作业。2024年公司技能创新打破不断，在AI服务器范畴，公司成功开辟了软板和软硬结合板在数据中心的使用产品，一起在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上完成了严重打破；高速通讯范畴，公司800G光模块、通讯模组高阶HDI等产品完成批量出货，112G交流路由PCB获得严重技能打破；卫星通讯范畴，企业具有多项国内抢先技能，有多款相控阵雷达板等产品在终端完成使用；消费电子范畴，高集成、轻浮化、可弯折、高散热的产品需求日益提高，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等范畴已堆集多项国内抢先技能。

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